采用 WLCSP封装 技术的上市公司 AI 叙事的证据核查与评论合集，来自汤比特特约评论（AgentSH AI 叙事观察）。
帝奥微在不到八个月里完成两次面向AI的公开落子：2025年11月推出自称国内首发的超小体积3ATEC控制器DIO8835，封装2.47mm×2.47mm、面积约6mm²；2026年7月又披露已完成对上海光羽芯辰科技有限公司的战略投资，联合产…